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                                     表面工程用靶材（裝飾工具）多弧靶　　

品 名	純度	密度	鍍膜優(yōu)勢色	形狀	常規(guī)尺寸	應(yīng)用行業(yè)
鈦鋁（TiAl）合金靶	2N8-4N	3.6-4.2	玫瑰金/咖啡色	圓柱形	直 徑 60/65/95/100*30/32/40/45mm	裝  飾   /   工   具
純鉻（Cr）靶	2N7-4N	7.19	白色/黑色	圓柱形
純鈦（Ti）靶	2N8-4N	4.51	金黃色/槍黑色 藍(lán)色/玫瑰紅	圓柱形
純鋯（Zr）靶	2N5-4N	6.5	金色	圓柱形
純鋁（Al））靶	4N-5N	2.7	銀色	圓柱形
純鎳（Ni）靶	3N-4N	8.9	金屬本色	圓柱形
鎳釩（Ni）靶	3N	8.57	藍(lán)綠色	圓柱形
純鈮（Nb）靶	3N	8.57	白色	圓柱形
純鉭（Ta）靶	3N5	16.4	黑色/紫色	圓柱形
純鉬（Mo）靶	3N5	10.2	黑色	圓柱形

靶材的主要性能要求

　　靶材的主要性能要求: 　　純度 　　純度是靶材的主要性能指標(biāo)之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應(yīng)用中，對靶材的純度要求也不盡相同。例如，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，硅片尺寸由6”, 8“發(fā)展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。 　　雜質(zhì)含量 　　靶材固體中的雜質(zhì)和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質(zhì)含量的要求也不同。例如，半導(dǎo)體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。 　　密度 　　為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學(xué)和光學(xué)性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強(qiáng)度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應(yīng)力。密度也是靶材的關(guān)鍵性能指標(biāo)之一。 　　晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

　　通常靶材為多晶結(jié)構(gòu)，晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材，晶粒細(xì)小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

 

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